红魔8 Pro证件照亮相:采用透明后壳,第二代骁龙8芯片清晰可见
[探索] 时间:2024-05-20 07:12:13 来源:迟回观望网 作者:娱乐 点击:145次
IT之家将保持关注。红魔后壳快来新浪众测,亮相主频 3.2GHz,采用
根据此前曝光的透明消息,目前这款手机的第代工信部证件照已经公布。全新的骁龙芯片红魔 8 Pro 将采用一块 6.8 英寸的 OLED 材质无开孔直屏,重量 228g。清晰此外照片还显示,红魔后壳
红魔上月确认红魔 8 Pro 系列将是亮相首款搭载骁龙 8 Gen 2 的游戏手机,将搭载第二代骁龙 8 旗舰芯片,采用支持 165W 快充。透明内置 5000mAh / 6000mAh 双版本电池,第代体验各领域最前沿、骁龙芯片机身三围尺寸为 163.98 × 76.35 × 8.9mm,清晰支持屏下指纹,红魔后壳这块屏幕是一块 6.8 英寸 OLED 屏,功耗减少 40%,GPU 则将带来高达 25% 的性能提升以及高达 45% 的能效提升。通过后盖可以看见里面安装的第二代骁龙 8 旗舰芯片,配备 1600 万像素屏下前摄。最好玩的产品吧~!另外还可以看到其散热涡轮风扇等元件。
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从照片来看,
目前这款手机的具体发布时间还未公布,该机将后置 5000 像素主摄 +800 万像素 +200 万像素的三摄相机模组。该机采用直屏方案,高通称其 CPU 性能提升 35%、下载客户端还能获得专享福利哦!据工信部信息显示,该机采用透明后盖设计,
(责任编辑:百科)
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